錫は古くからよく知られている馴染み深い金属材料の一つです。鉄板上の溶融錫めっきはブリキの名称で知られているし、鉛との合金は、はんだとして不可欠な材料であり古くから利用されてきました。錫は、融点が231.9℃と低く、比較的柔らかい金属で延展性に富み、有機酸にはほとんど溶けない性質をもっていて、それらの特性を活かした形で古くから盛んに利用されてきました。めっきとしての利用法も、折出皮膜のこうした性質を利用されています。とくに近年、エレクトロニクスの急速な進展に伴い、電子部品への利用が活性化し、めっき浴の改良もあって、金属基体のみならずセラミック基体やプラスチック基体にも広く利用されています。反面、電子部品への利用においては、めっき膜に発生するヒゲの単結晶であるウィスカーの危険性があるため、さまざまな抑制策が検討あるいは実用化されています。また、EUのRoHS指令により、EUにおいて2006年7月1日からPbの使用が禁止されたことを受け、従来のSu−Pbはんだめっきに代わるPbフリーはんだめっきとして、とくにチップ部品やコケクター部品では錫めっきが再び見直され始めました。
